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新闻 产品 常见问题
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# 2026.06.03
HBM制作流程全梳理，高精度运动平台在其中承担了什么角色？
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# 2026.03.30
新品发布｜1.6T导入之际，六自由度光耦合运动台为何成为光模块提效降本的关键一环
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# 2026.04.20
从“看得见”到“扫得准”：精密运动平台如何撬动高通量显微成像的产业跃迁
从“看得见”到“扫得准”，高通量显微镜正以前所未有的通量重塑生命科学与药物研发的边界。然而，大范围、纳米级的高精度成像，离不开精密运动平台。从快速折返扫描到Z轴快速聚焦，精密XYZ三轴运动平台，正是决定高通量显微镜成像极限、运行效率与长期稳定性的运动中心。
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# 2026.06.02
半导体掩膜版检测：真正决定精度的，除了光学系统还有高精密运动台
一张掩膜版的误差，会被复制到成千上万颗芯片上。
要看清、测准、判定一张掩膜版是否合格，仅靠高性能光学系统还远远不够。从某种意义上说，掩膜版检测的上限，不只是由光学精度决定的，也由运动平台的精度、稳定性、动态响应与洁净适配能力共同决定。
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# 2026.04.28
光纤行业超级周期开启：光纤检测为何更加依赖高精密运动台？
5月9日，梅村街道2024年度高质量发展总结暨2025年工作推进会圆满召开。地心科技凭借卓越的科技创新成果，在会上荣膺"2024年度科技创新奖"这一重要殊荣。
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# 2026.03.23
【展会快讯】再掀精密运动控制浪潮，地心科技惊艳亮相慕尼黑上海光博会！
3月18-20日，慕尼黑上海光博会在新国际博览中心隆重举行。地心科技携最新研发的运动平台及经过市场验证的运动控制解决方案精彩亮相，展位现场人气高涨，吸引了众多行业专家与新老客户驻足交流，气氛热烈。
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# 2026.03.05
【展会邀约】重磅新品线下首秀，地心科技邀您共聚慕尼黑上海光博会！
【展会邀约】重磅新品线下首秀，地心科技邀您共聚慕尼黑上海光博会！
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# 2025.12.31
追光逐电，迭新精进｜邀您共启地心科技2025大事记
地心科技大事记
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# 2026.06.02
成本与能耗的优势之外，精密运动平台如何助力纳米压印精度再提升
相较于EUV光刻，纳米压印（Nanoimprint Lithography，简称NIL）另辟蹊径，通过物理压印结合材料固化的核心原理，显著降低了制程成本与能耗。然而，NIL技术在工艺过程中的缺陷控制方面仍面临较高挑战，制约了其进一步推广应用，精密运动平台或成为破局关键因素。
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# 2026.06.02
混合键合量产的背后：精密运动平台如何满足半导体封装的高精度控制需求
随着半导体行业向更小制程节点迈进，传统封装技术已无法满足高性能芯片在集成密度、信号传输和能效等方面的需求。异构集成（HI）、芯片粒(Chiplet) 和系统级封装(SiP) 等先进封装技术正在成为行业焦点，这些技术对封装精度提出了更高要求。
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# 2026.06.03
一文总结｜精密运动平台在晶圆缺陷检测中的多种应用
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# 2026.06.03
ZTT-V2三轴偏摆台：实时调整高度与角度，助力多行业精度跃升
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# 2026.06.03
提高良率与效率，高精度运动平台赋能激光直写技术创新发展
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# 2026.06.03
从光芯片制造到光纤耦合，超精密运动控制平台赋能光通信行业技术跃迁
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# 2026.06.03
地心科技新一代直线电机，极致性能重塑工业精度
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# 2026.06.03
突破芯片良率提升边界，地心科技晶圆螺旋检测方案为行业发展提质增速
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# 2026.06.03
医疗领域心脏支架及导管激光加工，高效高精度解决方案
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# 2026.06.03
ASP系列超高速高精度气浮转台，最高转速5000RPM
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# 2026.06.03
地心应用 | 掩膜光刻过程中，大中空二维运动平台提高掩膜版检测精度
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# 2026.06.03
大脑神经网络3D扫描成像，高精度运动台助力提升精度与效率
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# 2026.06.03
光纤精准耦合设备中，高精度运动台助力提升耦合对齐精度
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# 2026.06.03
微纳直写光刻机中，运动台出色的动态性能，提高光刻精度与效率
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# 2026.06.03
基因测序，解决自动聚焦和等间隔触发问题，提高测量精度与效率
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# 2026.06.03
晶圆缺陷检测，解决“自动追焦”难题提高检测精度与效率
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# 2026.06.03
晶圆缺陷检测，解决“螺旋线”运动轨迹及“等弧长触发”难题
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# 2026.06.03
激光加工自动化解决方案-激光直写与制版光刻
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# 2026.06.03
激光加工自动化解决方案-晶圆开槽与LED划线
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# 2026.06.03
激光加工自动化解决方案-激光微纳加工
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# 2026.06.03
半导体晶圆检测与集成电路封装解决方案-贴片机
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# 2026.06.03
激光加工自动化解决方案-空间3D钻孔
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# 2026.06.03
激光加工自动化解决方案-PCB钻孔
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# 2026.06.03
激光加工自动化解决方案-支架激光切割
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# 2026.06.03
半导体晶圆检测与集成电路封装解决方案-光子芯片与光波导加工
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# 2026.06.03
半导体晶圆检测与集成电路封装解决方案-传感器芯片测试
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