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半导体晶圆检测与集成电路封装解决方案-光子芯片与光波导加工
2026-06-03
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相较于电子集成芯片，光子集成芯片在未来极具潜力，而光量子芯片的三维波导结构需要用飞秒激光在透明材料的表面和块体进行微加工。地心科技运动气浮平台 2D 精度出众、跟踪误差小，Z轴结构紧凑动态性能好，可很好的完成光波导、光子芯片、光纤光栅等期间的激光加工。
1.LAB系列直线平台
• 直驱气浮平台
• 高动态性能（截止频率大于120Hz）
• 空气环绕型预负载，零摩擦
• 高刚性和重负载设计
• 分辨率1 nm，重复定位精度±0.1 μm，定位精度±0.2μm
• 气隙平均效应，直线度平面度可达±0.5μm/100mm
• 行程最可达500 mm，带线缆管理
• 高精密零膨胀光栅反馈可选
2.ART130SZ系列Z轴平台
• 大行程纳米级的定位精度
• 零摩擦双气缸配重，高动态性能（截止频率大于100Hz）
• 交叉滚柱导轨，抗蠕动
• 灵活的配置选项（可定制不同行程）
• 分辨率1nm，重复定位精度±100nm，定位精度±250nm
• 在位稳定性10nm（配置线性驱动器，带隔振实验室环境）
