激光钻孔是最早达到实用化的激光加工技术,也是激光加工的主要应用领域之一。硬度大、熔点高的材料传统的加工方法已不能满足某些工艺要求，这一类的加工任务用常规机械加工方法很困难，而激光打孔则可以将光斑直径缩小到微米级，集中的激光功率密度几乎可以在任何材料实行激光打孔，而且与其它方法如机械钻孔、电火花加工等常规打孔手段相比，在效率和质量上都有显著优势，然而高精度的钻工设备对运动平台和软件工艺都提出了更高的要求。

• 交流无刷双驱电机
  

• 双驱轴和横梁轴行程尺寸可根据客户需求定制

• 最大速度超过2m/s，最大加速度大于2g

• 可根据客户需求配置不同行程和负载的Z轴及旋转轴

• 灵活选配相机，气管，激光器和传感器等设备线缆管理

• 双驱轴可选标准平台或者大理石定制方案

• 支持自主绘制图形或者直接导入用户自制的加工图形

• 可在CADBridge中设置加速度，速度和Jerk等运动平台参数

• 视图模式支持放大或者缩小，以及平移功能

• 支持路径优化，导入导出引导线功能

• 可设置激光加工模块参数，例如触发间距和激光脉宽设置

• 支持多样化格式的加工文件，例如dwg，dxf，gbr，rou格式

• 支持ACS等控制器

针对激加工孔应用，提供分层、模块化设计操作软件，包括参数设置（振镜参数、激光器参数、运动平台参数、相机参数、加工参数等）、文件导入和编辑、路径规划、平台和振镜校准、日志记录以及用户管理等功能。