深圳CIOE回顾｜以精密运动赋能光电未来，地心科技惊艳亮相！

第二十七届中国国际光电博览会（CIOE）于上周在深圳国际会展中心圆满落幕。地心科技工程团队携核心产品亮相展会，围绕光电行业客户从设计到量产的全链路需求，提供成熟的运动控制解决方案，展台吸引了众多行业专家与客户驻足交流。

本次展会，我们带来的运动平台依旧聚焦前沿应用领域，适用晶圆缺陷检测、膜厚测量、光纤对准、光纤耦合等应用场景。无论是半导体先进制程的各个工艺环节，还是光通信的光纤对准耦合，地心科技都具备经市场验证过的成熟落地方案。

ZT150高速螺旋检测运动系统

这是ZT150继无锡CSEAC展之后的第二次公开亮相。在CSEAC展会上，ZT150荣获设备与核心部件创新大赛二等奖，其创新性与市场价值获得业内高度认可。

ZT150针对半导体前道晶圆无图形检测设计，适用全尺寸晶圆处理需求，可以在超高转速下依旧保持5μm以内的平面度。T轴采用非接触式气浮轴承，具备亚角秒级别的定位性能、极高的稳定性和高分辨率反馈，能够最大限度减少轴向、径向和倾斜误差运动；Z轴采用楔形块结构，在节省垂直空间的同时，兼顾了良好的结构刚性和承载能力。

MINI-X1-Y1-Z1六轴耦合平台

MINI-X1-Y1-Z1专业针对光纤耦合环节设计，创新性地在ART130系列大行程运动台的基础上，集成了三轴微型精密调整机构，从而实现“大范围粗调+纳米级精调”一体化操作，各轴重复定位精度均可达到±100nm以内。

MINI轴的微动行程可以做到±1mm，运动整定时间可以达到200μm@±50nm@30ms。超高的精度与小巧的体积，更为轻便的重量与更广泛的行程，使其适应绝大多数光纤耦合的应用场景，一经展出便收获众多好评。

FAP六轴光纤对准平台

FAP针对复杂的多轴对准或者耦合设计，可实现全方位的高精密位移和角度调整，为客户应用提供完整的对准耦合解决方案，是光子器件大批量制造和组装的基础。

平台兼顾高效率和高精度，能够实现低至5nm的最小步进，速度高达400mm/s，配以功率计能量模拟量输入控制与寻光算法、可定制的轴数、行程配置以及工装夹具设计，充分适配下一代光子器件封装耦合的对准需求。

LAB165S气浮直驱直线台

LAB165S采用地心科技自研直线电机驱动，动态性能和定位精度十分优异。

专业的设计铸就了LAB165S平台杰出的几何性能，在200mm行程内，其平面度和直线度小于±0.6μm，Pitch/Yaw/Roll摆角指标小于±2.5 arc sec，适用于半导体等对洁净程度要求较高或者对直线度和平面度要求比较高的应用，如光学透镜检测、半导体晶圆缺陷检测、精密制造和封装等。

为期三天的CIOE展会，我们与来自光通信、半导体、精密制造等领域的众多客户及合作伙伴进行了深入交流，收获了宝贵的应用反馈与行业洞察。

除了上述展品，我们还带来了ZTT-V2、薄款microl-Z、ONEXY、CUBE-4等多款核心产品，覆盖半导体检测、光电器件封装、精密光学调试、科研实验等多个应用领域。全系列产品可根据客户不同的精度、行程、负载需求提供定制化选型与方案适配，满足从实验室研发到规模化量产的全阶段使用需求。

未来，地心科技将持续聚焦精密运动控制核心技术的研发迭代，扎根光电与半导体产业的实际应用场景，不断打磨产品性能、优化解决方案，以更可靠的运动平台产品、更贴合需求的定制化服务，助力光电产业技术升级。期待与您在下次CIOE再相会！