8月31日-9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心顺利举行。地心科技携半导体行业的重磅新品和主力产品亮相展会，以过硬的产品实力和扎实的行业经验，吸引大量业内客户、合作伙伴驻足交流，现场咨询与技术探讨持续不断。

 

高速依旧稳健，ZT150斩获大奖

本届 CSEAC 设备与核心部件创新大赛，聚焦半导体技术成果落地与新品产业化，吸引了业内多家实力企业参赛。历经近两个月的激烈角逐，ZT150突出重围，跻身半导体核心部件类前三，成功斩获二等奖！

 

最高6000rpm，ZT150高速晶圆螺旋检测运动系统专业针对半导体前道晶圆无图形检测设计，覆盖全尺寸晶圆处理需求，可以显著提升晶圆缺陷检测效率与精度。

根据实测，ZT150可以在超高转速下依旧保持5μm以内的平面度。出色的性能很大一部分归功于它的结构：T轴以ASP气浮转台为核心，具备亚角秒级别的定位性能、极高的稳定性和高分辨率反馈，能够最大限度减少轴向、径向和倾斜误差运动。

 

Z 轴的设计同样是性能的关键支撑。Z轴采用自研中空升降台进行动态聚焦，T轴主体部分完全嵌入其中，从而最大限度降低了系统整体高度。除此之外，Z轴采用楔形块结构，在节省垂直空间的同时，还具备极佳的结构刚性以及承载能力。

ZT双轴的完美融合，共同成就了ZT150的优异性能表现。

覆盖全流程工艺，核心产品齐亮相

除了ZT150，我们还动态展示了多款半导体行业适用高精密运动平台。从前道制程到后道封装，我们可以提供全流程的运动控制解决方案，助力半导体企业迈向更先进制程。

XYT三轴高刚性晶圆检测平台

 

平台集成ONEXY直线台及Surface-Theta直线转台，整体高度低，具备优异的精度及刚性，负载可达45kg。平台适配工字型晶圆检测方案，适合有图形晶圆这类需要成像、图像拼接、图像比对的成像型检测项目，XY轴重复定位精度±200nm，T轴重复定位精度±0.1arcsec。

ZTT-V2三轴一体式调平台

 

作为垂直升降与水平调平三轴一体式精密定位平台，ZTT-V2具备优秀的微动精度和动态性能，θx/θy重复定位精度达±0.1 arcsec，负载能力可达10kg，兼容洁净室环境使用。

产品适配对微动和动态跟随误差要求严苛的晶圆检测、光学对准、面板检测或者无掩膜光刻等应用，可以根据传感器聚焦高度实时调整高度和角度姿态。

MicroL-Z三轴中空平台

 

MicroL-Z采用三轴一体式结构，平台最大中空尺寸达到150mm*100mm，可以根据客户要求分离成大中空的XY轴和单独的Z轴。Z轴具有良好的动态聚焦能力，可以在150ms内完成1μm步进，整定到±150nm，非常适配半导体的膜厚测量及粗糙度测量。

XY轴完成“弓”字型折返扫描的同时，Z轴根据应用需求完成调焦运动，保证精准的捕捉扫描图像。在某些相机景深较短的应用中，都能快速协同步进稳定和快速聚焦，提高效率和成像质量。

媒体聚焦，线上云逛展

CSEAC官方直播团队专程到访地心科技展位，以云端视角为线上观众呈现展会盛况。双方就本届获奖新品ZT150进行了深度对谈，从核心技术突破到多元化应用场景，逐一详解。最后主持人就公司长远战略布局抛出提问，地心科技借此契机，让屏幕前的每一位朋友都能真切感知我们的成长脉搏。

 

现场还展出了更多适配半导体不同工艺环节的精密运动产品，因篇幅有限，这里就不一一展开了。

展会期间，我们的工程师团队全程驻场，和到访客户围绕光学检测、键合、激光直写、纳米压印、掩膜版检测等众多应用场景进行了深入探讨，碰撞出不少技术与应用层面的新思路。后续我们也会梳理本次收集到的客户需求与反馈，持续优化迭代产品，更好地匹配半导体先进制程的发展需求。

本次无锡CSEAC展会虽已落幕，但我们和大家的交流始终在线。

不久后，我们即将再次亮相9月9-11日的深圳CIOE光博会，期待和大家在深圳再碰面，继续探讨精密运动控制的更多可能。