6月26日，无锡地心科技正式斩获2026年度金控奖——年度高精密运动控制创新产品奖。

该奖项于2026工业控制产业发展白皮书发布暨工业控制产业大会上正式揭晓。本次大会由MIR睿工业、运动控制产业联盟、深圳市工业运动控制产业协会联合主办，汇聚行业龙头企业、技术专家、投资机构与上下游产业链伙伴，旨在聚焦自动化向自主化转型的行业新趋势，搭建高水准产业交流与成果展示平台。

地心科技自主研发的MINI-X1-Y1-Z1六轴光纤耦合平台经多轮专家评审，凭借扎实的技术实力与出色的市场竞争力脱颖而出，成功摘得此项殊荣。

地心科技MINI-X1-Y1-Z1六轴光纤耦合平台采用“大范围粗调+纳米级精调”一体化架构，各轴重复定位精度均可以达到±100nm。产品采用自研直线电机和交叉滚柱导轨，MINI轴的微动行程可以做到±1mm，运动整定时间可达200μm@±50nm @30ms。

超高的精度与小巧的体积，更为轻便的重量与更广泛的行程，可充分适配高频次、快响应、大范围往复的耦合作业场景，高效适配产线运行节拍。

此次获奖，既是行业对 MINI-X1-Y1-Z1 六轴光纤耦合平台产品价值的认可，也是对地心科技自主创新能力的肯定。未来地心科技将持续深耕技术，推动光纤耦合工艺再上新台阶，助力光通信产业高效迈入 Tb/s 时代。