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晶圆开槽与LED划线

晶圆开槽与LED划线

晶圆开槽与LED激光划线是精密激光加工中的重要工艺，对加工精度、边缘质量与加工效率均有严格要求。地心科技的高精度运动平台，凭借优异的动态性能与多轴协同控制能力，可在晶圆或LED衬底表面实现微米级轨迹精确追踪，配合短脉冲激光系统完成高质量开槽与划线加工。该解决方案适用于各类硬脆及复合材料，有效控制热影响区，提升切割道质量与芯片良率，满足先进封装与半导体器件制造对精密切割的工艺需求。


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