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光芯片制造及测试

光芯片制造及测试

在光通信芯片的前道制造与晶圆级测试环节，涉及膜厚测量、缺陷检测及关键尺寸量测等工艺，对运动平台的定位精度与动态扫描性能要求严苛。地心科技气浮直线台与气浮转台具备纳米级重复定位精度与优异的几何性能，配合螺旋线运动轨迹控制及等弧长触发功能，适配光芯片晶圆检测中高速扫描与高精度采样的双重需求。


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从光芯片制造到光纤耦合，超精密运动控制平台赋能光通信行业技术跃迁
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