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晶圆开槽与隐切
晶圆切割设备（划片机）是封装工艺的核心设备，用于将整片晶圆分割成独立芯片。切割质量直接影响成品率与封装效率，而晶圆尺寸越大，对设备运动精度的要求也越高。
无锡地心的超高精度运动控制平台，适配纳秒、皮秒、飞秒激光器及视觉光学系统，在切割直线度、速度与激光控制方面协同激光隐切工艺，突破了对晶圆表面材质、厚度、晶向与电阻率的限制，实现全面工艺兼容，有效降低破损率，提升芯片良率。
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