01 从二维到三维，激光直写应用前景广阔激光直写（Laser Direct Writing, LDW）是制作衍射光学元件的主要技术之一，它利用强度可变的激光束对基片表面的抗蚀材料实施变剂量曝光，显影后便在抗蚀层表面形成要求的浮雕轮廓。这一技术最早可追溯至20世纪80年代，经过数十年的发展，激光直写已从最初的二维图形制作拓展到三维微纳结构制造，并在电子、光学、生物医疗等领域展现出广阔的应用前景...

相较于EUV光刻，纳米压印（Nanoimprint Lithography，简称NIL）另辟蹊径，通过物理压印结合材料固化的核心原理，显著降低了制程成本与能耗。然而，NIL技术在工艺过程中的缺陷控制方面仍面临较高挑战，制约了其进一步推广应用，精密运动平台或成为破局关键因素。01 行业背景图一：纳米压印流程 源自：佳能官网自1995年由华裔科学家周郁教授提出纳米压印概念以来，该技术已逐步实现从...

随着半导体行业向更小制程节点迈进，传统封装技术已无法满足高性能芯片在集成密度、信号传输和能效等方面的需求。异构集成（HI）、芯片粒(Chiplet) 和系统级封装(SiP) 等先进封装技术正在成为行业焦点，这些技术对封装精度提出了更高要求。01 行业背景随着摩尔定律放缓，先进封装被视为后摩尔时代持续提升芯片性能的重要推动力。近日，美国半导体研究联盟（SRC）发布了备受行业期待的《微电子与先进...

半导体制造工艺复杂，为确保质量，几乎每一道工序都需进行严格检测。若缺陷品流入后续环节，不仅会严重影响产品整体质量，还将造成生产成本的大幅上升。在这一环节中，无论是AOI（自动光学检测）系统，还是SEM（扫描电子显微镜）系统，承载晶圆的精密运动平台都是决定检测精度与效率的核心组件。面向晶圆表面缺陷与尺寸检测需求，地心科技各系列运动平台可为自动检测设备集成商提供多样化性能解决方案，支持蛇形折返飞...

我们正处在一个由数据包裹的时代。从人工智能，到5G高清视频，再到万物互联的智能设备，海量信息如潮水般在全球范围内奔涌。支撑这一切的，是一条看不见的超级高速公路——光通信网络。它以光速贯通世界，是现代文明的神经网络。然而，在这条信息动脉的背后，一场关于速度与精度的极致竞赛正悄然上演。01 光通信：数字世界的无形动脉相比传统的电通信，光通信拥有无可比拟的优势。首先是巨大的传输带宽。理论上，一根光...

01 市场背景随着全球数字化转型加速，5G通信、人工智能、高性能计算等领域的爆发式增长，对集成电路的性能、集成度及可靠性提出了更高要求。半导体晶圆检测作为确保芯片良率与性能的关键环节，其技术革新与产业发展深度绑定。在此背景下，半导体检测设备的市场需求持续攀升，其技术演进与市场需求呈现显著的正相关性。图一：半导体在日常生活中的广泛应用据VLSI数据统计，2023年全球半导体检测和量测设备市场规...

“地心科技CFTCA系列高精度大中空二维运动平台，因为其出色的稳定性，最小步进能力，在显微成像设备，特别是光刻掩膜版检测应用中被广泛使用。” 地心科技，对精度的追求永无止境。01 光刻技术光刻技术是一种常用于半导体制造过程中的关键技术。它是通过使用光刻机将设计好的芯片图形投射到半导体材料表面，并进行一系列加工步骤，最终形成微米纳米级别的芯片结构。光刻技术的基本原理是利用光的特性，通过光源、掩...

“地心科技FAP系列高速高精度六轴一体式精密运动平台，因为其出色的运动重复性，最小步进能力，在光纤耦合设备中完美应对高速螺旋轨迹找光难题，在硅光耦合设备中被广泛使用。” 地心科技，对精度的追求永无止境。01 光模块耦合技术      光通信是以光信号为载体，以光纤作为传输介质，实现信息传递的系统。光通信网络建设的本质驱动是快速且持续增长的数据流量需求。随着数据流量不断增长，传统承载网的数据传...

“地心科技CFT系列高速高精度XY一体式精密运动平台，因为其出色的动态性能，在微纳直写光刻应用中完美应对高速高精度对准难题，在泛半导体直写光刻设备中被广泛使用。” 地心科技，对精度的追求永无止境。01 直写光刻技术在半导体领域，目前IC及FPD制造光刻设备主要为掩膜光刻设备。我们经常听到的EUV光刻机，就是掩膜光刻设备。根据有关媒体的报导， ASML公司表示，一台High-NA EUV光刻机...

“地心科技高精密直线运动台SMH225LM，搭配RAB系列高精度气浮转台，完美实现晶圆缺陷检测应用中的螺旋线运动，并实现了等弧长触发高速相机采集图像，在晶圆缺陷检测领域发挥重要作用。” 地心科技，追求精度，永无止境。01 晶圆缺陷检测晶圆缺陷光学检测一直是一个长期伴随IC制造发展的工程问题。晶圆缺陷检测要准确识别出晶圆的缺陷，并得到缺陷的具体信息，包括缺陷的位置，面积大小等等；满足大规模工业...