近些年是光通信高速发展的黄金时期，从3G到5G，基站数量不断增加，光纤和光通讯技术要求也快速提升，带动了整个产业链的快速发展。光纤芯主要采用高纯度的二氧化硅(SiO2)，并掺有少量的掺杂剂，提高纤芯的光折射率n1；包层也是高纯度的二氧化(SiO2)，也掺有一些的掺杂剂，以降低包层的光折射率n2， n1＞n2，光从光密介质进入光疏介质，并且入射角大于临界角，折射光线消失，只有反射光线。光射线在纤芯和包层的交界面产生全反射，并形成把光闭锁在光纤芯内部向前传播的必要条件，即使经过弯曲的路由光线也不射出光纤之外。除了光纤，光发生和接收模块也是光纤传输的重要器件，光收发一体化模块主要功能是实现光电/电光变换，包括光功率控制、调制发送，信号探测、IV 转换以及限幅放大判决再生功能。

多模光纤中芯的直径是50微米左右，而单模光纤芯直径只有10微米左右，将单模或者多模光纤耦合连接到硅光子器件是极具挑战的的任务，完成这样的操作需要纳米级定位精度的直线平台和亚角秒级定位精度的转台。地心科技深度参与客户的光纤耦合，贴片，激光焊接领域都有成熟产品。例如ART130系列纳米定位平台，可以组成XYZ3轴光纤耦合系统，加上角度调节后组成5轴或者6轴系统，最小步进10nm以下，可以用于耦合或者对准，以及芯片检测。SLM1500双驱龙门系统加上Z轴之后可以用于光器件子部件的精密组装，地心科技双驱龙门支持2D校准，使得贴装精度效率更高。