激光加工是利用光的能量经过透镜聚焦后在焦点上达到高能量密度，靠光热效应来加工。 激光加工不需要工具、加工速度快、表面变形小，可加工各种材料。用激光束对材料进行各种加工，如打孔、切割、划片、焊接、热处理等。

根据激光束与材料相互作用的机理，大体可将激光加工分为激光热加工和光化学反应加工两类。激光热加工是指利用激光束投射到材料表面产生的热效应来完成加工过程，包括激光焊接、激光雕刻切割、表面改性、激光镭射打标、激光钻孔和微加工等；光化学反应加工是指激光束照射到物体，借助高密度激光高能光子引发或控制光化学反应的加工过程。包括光化学沉积、立体光刻、激光雕刻刻蚀等。

无锡地心科技在OLED大型面板加工和激光焊接，激光钻孔等领域都有大量成功案例。例如，在手机摄像头切割应用中，要求切割直径2mm的透镜，要求同心度好，动态误差小于1um，地心科技的CFT-200XY平台非常好的完成这类应用。在手机屏幕加工领域，地心科技的SMH系列兼顾高速和高精度，在大批量精密激光加工领域稳定持续的工作。除此之外，地心科技根据市场需求，提供整体解决方案，结合市场需求开发适合客户应用的激光加工软件，把dxf，stp等文件直接导出G代码，并根据图形优化加工轨迹，大大提高效率和便捷性。